提供高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品,誠(chéng)信為本,互助互利
訊研嵌入式產(chǎn)品
- 產(chǎn)品特點(diǎn): 19英寸標(biāo)準(zhǔn)上架整機(jī),多配置,多接口 兼容性...
- 產(chǎn)品特點(diǎn): 19寸上架整機(jī),多配置,多接口 兼容性:兼容...
- 產(chǎn)品特點(diǎn): 壁掛上架整機(jī),多配置,多接口 兼容性:兼容...
- 產(chǎn)品特點(diǎn): 小尺寸、靈活集成 豐富的通信接口超多的通信...
- 產(chǎn)品特點(diǎn): 小尺寸、靈活集成 豐富的通信接口超多的通信...
- 產(chǎn)品特點(diǎn): 采用可更換的 LGA1151 封裝第 6/7/8/9 代 i3/i5/i7...
- 產(chǎn)品特點(diǎn): 采用可更換的 LGA1151 封裝第 6/7/8/9 代 i3/i5/i7...
- 產(chǎn)品特點(diǎn): 超薄尺寸、靈活集成 豐富的通信接口超多的通...
- 概述: 主板采用Intel B75系列芯片組,符合標(biāo)準(zhǔn)ATX主板規(guī)范...